ECR-CVD技術の開発博士（工学） 寅丸 雅光*Dr. Masamitsu Toramaru森 浩一**Koichi Mori鳥居 博典**Hironori Torii要 旨博士（工学） 神 好人*Dr. Yoshito Jin（66） The ECR sputtering system manufactured and marketed by JSW AFTY Corporation is a film deposition system that applies low gas pressure, high density, and low damage ECR plasma to sputtering, enabling the formation of high-quality films characterized by high purity, high density, and flatness without heating. Therefore, the films formed by ECR sputtering are used for applications such as edge coating of LD and passivation films of SAW filters due to their excellent film quality. On the other hand, ECR sputtering systems have problems with slow deposition rate and high film stress for the formation of dense films, and it is difficult to deposit films with thicknesses over several hundred nm. We have developed an ECR-CVD technology in collaboration with JSW AFTY Corporation to expand the range of application of ECR plasma for high-quality film deposition technology and to expand the ECR plasma deposition systems product line. The ECR-CVD system is a deposition system that enables high-speed deposition and film stress control, which are difficult to achieve with ECR sputtering system. In this report, we introduce the ECR-CVD system developed jointly by JSW and JSW AFTY and describe its characteristics.*：イノベーションマネジメント本部 電子デバイス技術研究所 Device Technology Laboratory, Innovation Management Headquarters**：JSWアフティ（株） JSW AFTY Corporation日本製鋼所技報No.74（2023.11）技術報告技術報告JSWアフティが製造・販売している電子サイクロトロン共鳴（Electron Cyclotron Resonance: ECR）スパッタリング（以下、ECRスパッタ）装置は、低ガス圧、高密度、低ダメージなECRプラズマをスパッタに応用した成膜装置であり、無加熱で、高純度、高密度、高い表面平坦性といった特徴の高品質な膜を形成できる。そのため、ECRスパッタ装置で成膜した膜は半導体表面への低ダメージ成膜、かつ平坦な多層膜成膜形成が要求される半導体レーザーの端面コートや、無加熱で高密度な薄膜生成が要求される表面弾性波（Surface Acoustic Wave: SAW）フィルタの保護膜などの用途で採用されている。一方で、ECRスパッタ装置は、基板への低ダメージ成膜のために採用されている対向型のターゲット配置による成膜速度の遅さ、プラズマアシストを使用したスパッタ膜特有の高い膜応力が課題となっており、数百nmを超えるような厚膜の成膜は困難である。我々はECRプラズマを用いた高品質な膜形成技術の適用範囲を広げ、ECRプラズマ成膜装置の拡充のためにJSWアフティと共同でECRプラズマを化学気相成長法に適用したECRプラズマCVD（Electron Cyclotron Resonance Plasma Enhanced Chemical Vapor Deposition: ECR-CVD）技術の開発を行った。ECRプラズマをCVD技術に適用したECR-CVD装置は、スパッタでは困難である高速成膜や膜応力制御を可能とする成膜装置であり、ECRスパッタ装置の課題を克服することが可能な装置となっている。本報告では、JSWとJSWアフティが共同で開発したECR-CVD装置とその特性について述べる。Development of the ECR Plasma CVD technologySynopsisECR-CVD技術の開発
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