４. サービス事業 ５. 主要設備 ６. おわりに２）半導体製造装置①シリサイド化用レーザアニール装置SiCウェハ上に成膜された金属膜をシリサイド化する装置。世界有数の高出力ガスレーザ制御技術により、業 界 最 高 性 能 の 均 質 化 ＋ 高 速 ス キ ャ ン を 達 成 し た。現 代 の パ ワ ー 半 導 体 の さ ら な る 省 エ ネ ル ギ ー・ 小 型化を実現するために欠かせない存在。②活性化用レーザアニール装置半導体デバイスの製造工程において、表面の局所のみの温度を高める熱処理プロセス、領域の活性化に使用される装置。③マイクロレーザアニール装置マスクパターンで制御された微小ビームを基板上に照射し、ベース基板を高温にすることなく、マイクロメータオーダの微小領域の薄膜に対して結晶化・活性化・高誘電化といった改質を行う装置。３）その他製造装置レーザ微細穴加工装置樹脂やガラスなどの様々な材料に対して、高精度なレーザ熱処理を施す装置。局所的な熱処理ができ、電子デバイス製造や各産業用に幅広く採用されている。ELA 装置をはじめ量産装置の修理、移設、部品販売及びメンテナンスサービスを提供。営業・開発 / 設計・製造・サービスが四位一体となり、より高度な装置の課題解決・改造に対応している。１）フィールドサポート：トレーニングを受けたサービスエンジニアが、定期的な部品交換から緊急時まで的確に対応。２）生産サポート：部品販売、常駐・オンコールサポート、マシンカルテ、トレーニングで顧客の生産を支える。３）システムアップデート：装置の移設及び品質改善のための修理・改造を行う。４）プロセスサポート：生産性向上、品質 / 歩留り改善の支援を行う。AI を用いた生産支援システム「iSCAN Ⓡ」による予防保全、ダウンタイム削減、不良低減に取り組む。製造用クリーンルームクリーン度 ：クラス 10,000平米数 ：約 1,700 平方メートル床耐荷重 ：2,000 kg/m2 ：3,000 kg/m2（吹き抜けエリア）2023 年度末、独自のフロート搬送機構を適用した世界で初めての大型第 8 世代基板向けレーザアニール装置（F-ELA 装置）を受注した。さらに、コアコンピタンスであるレーザ応用技術を使い、次世代パワー半導体向けシリサイド化用レーザアニール装置を開発・上市し、従来比 2 倍を超える生産性を実現するなど、拡大する市場の需要に応え続けている。今後も、弊社の製品・サービスにより、超スマート社会におけるデジタル社会基盤の創出やデバイス製品の高度化による省エネルギー性能の向上など、多岐にわたる社会価値を創出していく。※ StiFloat 及び iSCAN は、JSW アクティナシステム株式 会社の登録商標である。（58）図 2 シリサイド化用レーザアニール装置図 3 製造用クリーンルーム会 社 紹 介
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